【客戶視界】神州博海攜手全球半導體封測知名企業(yè)華天科技，以科技助力企業(yè)數(shù)字化升級

華天科技股份有限公司是我國最早從事集成電路和半導體元器件研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)之一。

華天科技主要從事超大規(guī)模半導體封裝、測試及模組生產(chǎn)，擁有六大技術(shù)平臺：TSV-CIS, BUMPING，WL-CSP、Fan-Out、IPD、3D-IC；

主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。憑借先進的技術(shù)能力，系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導體封測業(yè)務首選品牌。

公司采用和自主研發(fā)了當前世界上最先進的生產(chǎn)設備和工藝，和美國遲別蟬蟬別謗補等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機系統(tǒng)（塵別塵蟬）的封裝測試技術(shù)。

2020年3月27日，華天科技的“12 英寸圓片級高密度硅基扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目榮獲首屆“金π獎”，也是唯一獲得金π獎的項目。