特朗普政府計劃調(diào)整美國“芯片與科學(xué)法案”相關(guān)條件

據(jù)媒體2月13日報道，根據(jù)多位知情人士透露，白宮正在尋求重新談判“芯片與科學(xué)法案”（CHIPS Act，以下簡稱芯片法案）下的補助項目，并已向一些即將發(fā)放的半導(dǎo)體資助計劃發(fā)出延期信號。

這項法案旨在通過提供390億美元的補貼，促進(jìn)美國本土半導(dǎo)體生產(chǎn)的增長。據(jù)透露，新的政府管理團(tuán)隊正在重新審查2022年通過的芯片法案下已批準(zhǔn)的項目。美國政府計劃在評估當(dāng)前項目要求后，調(diào)整一些補貼協(xié)議的具體條款。

這些知情人士表示，白宮目前正在考慮修改部分補貼協(xié)議的條件，但這些修改是否會影響已經(jīng)簽署的協(xié)議尚不明確。目前，尚不清楚是否已采取任何具體行動。

根據(jù)全球晶圓（GlobalWafers）公司發(fā)言人Leah Peng的聲明，白宮表示，某些與特朗普總統(tǒng)行政命令和政策不一致的條件正受到審查，且這些審查適用于所有在芯片法案下直接資助協(xié)議。全球晶圓公司計劃從美國政府獲得4.06億美元的資助，用于在德克薩斯州和密蘇里州的項目建設(shè)。該公司將在2025年以后達(dá)到特定里程碑后，才能獲得這些補貼。

各補助接收方的協(xié)議條款和里程碑各不相同。據(jù)四位知情人士透露，白宮目前對芯片法案所涉及的許多條款感到關(guān)注，尤其是其中的一些附加條款，比如拜登政府在合同中新增的要求，如補助接受方必須使用工會工人建廠，并幫助為工廠工人提供負(fù)擔(dān)得起的托兒服務(wù)。

針對這些修改的討論，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）已經(jīng)開始向會員征詢?nèi)绾胃倪M(jìn)該計劃。該協(xié)會政府事務(wù)副總裁David Isaacs表示：“重要的是，制造激勵措施和研究計劃應(yīng)不受干擾地推進(jìn)，我們準(zhǔn)備與特朗普政府的相關(guān)部門合作，簡化計劃要求，共同推動美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/span>

特朗普自上臺以來已簽署一系列行政命令，旨在解構(gòu)政府和私營部門的多元化、公平與包容性計劃。其中一位知情人士表示，白宮對一些接受芯片法案補助的公司表示不滿，這些公司在接受補貼后宣布了擴展海外業(yè)務(wù)的計劃，包括在中國的擴張。事實上，芯片法案允許某些在中國的投資。

例如，英特爾（Intel）在2024年10月宣布對中國的一家組裝和測試設(shè)施投資3億美元，而在2025年3月，該公司曾表示已獲得芯片法案下的主要資助。像英特爾、臺積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）等許多芯片法案資金的大接收方，在中國都有主要的生產(chǎn)設(shè)施。

英特爾披露其已從芯片法案中獲得了兩筆共計22億美元的資金，但未對此作進(jìn)一步評論。臺積電的發(fā)言人表示，該公司根據(jù)協(xié)議的里程碑條款，在特朗普政府上臺之前已獲得了15億美元的芯片法案資金。發(fā)言人未就可能對協(xié)議進(jìn)行的修改發(fā)表評論，但表示公司仍在繼續(xù)與芯片計劃辦公室（the Chips Program Office）進(jìn)行接觸。

三星、SK海力士、海姆洛克半導(dǎo)體（Hemlock Semiconductor）、博世（Bosch）、美光（Micron）和全球晶圓（GlobalFoundries）則未回應(yīng)評論請求。

文章來源：合規(guī)小叨客